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                      郵箱登錄   中文版 | English
                      技術與設備
                         首頁技術與設備 技術能力
                      層數 1-10L
                      最大加工面積 1200mm * 480mm
                      板厚 0.4mm-6.0mm
                      最小線寬 0.10mm
                      最小間距 0.10mm
                      最小成品孔徑 0.3mm
                      成品銅厚 1OZ-6OZ
                      絕緣層厚度 50  75  100  125  150(um)
                      金屬化孔徑公差 ±0.05mm
                      非金屬化孔徑公差 ±0.05mm
                      孔位公差 ±0.076mm
                      外形尺寸公差 ±0.15mm
                      開槽 30°/45°/60°
                      成型方式 模具沖  CNC銑   電腦v割
                      PCB交流阻抗控制

                      ≤50Ω ±5Ω

                      >50Ω ±10%

                      阻焊層最小橋寬 5mil
                      阻焊膜最小厚寬 10mil
                      絕緣電阻 1012Ω(常態)Normal
                      抗剝強度 1.4N/mm
                      阻焊劑硬度 >5H
                      熱衡擊測試 260℃20(秒)second
                      通斷測試電壓 50-250V
                      介質常數 ε=2.1~10.0
                      體積電阻 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
                      表面工藝 HASL / Immersion Gold / Immresion Sn / Immersion Ag / OSP
                      基材類型

                      Aluminum base((Berquist,thermagon , etc.)
                      Copper base

                      Fe Base
                      TEK PCB Technology     電話:+86-755-23001515 / 23003282   傳真:+86-755-23003519   郵箱:sales@www.unionrom.com   網站:www.www.unionrom.com  
                       
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